会社概要

生産センター

SMTラインの紹介

【インテリジェントな未来】中小企業のスマート優良生産ライン – 精度と効率のベンチマーク

コアポジション:

SMT ラインは、デジタル管理と高精度配置技術を統合した当社の主力インテリジェント生産ラインです。{0}}これは生産能力を保証するだけでなく、当社の「欠陥ゼロ」製造への取り組みの中核を担うものでもあります。-

コア機能:

完全なトレーサビリティ:

各 PCB には一意の ID があります。はんだペーストの印刷からリフローはんだ付けまでのすべてのプロセスデータがクラウドにアップロードされ、材料はバッチレベルまで追跡可能です。

インテリジェントなエラー防止-:

MES システムと装着機/プリンターの間のリアルタイムの相互作用により、材料投入の自動検証とノズル圧力の監視が可能になり、コンポーネントの間違いや欠落が排除されます。

柔軟な生産:

0201 マイクロ部品から最大 45×45 mm の大型 BGA デバイスまでのコンポーネントをサポートします。切り替え時間は 10 分未満で、多品種少量の注文に最適です。

主要な指標:

CPH (時間あたりのチップ数): 45,000 ポイント
ファーストパス利回り: 99.5% 以上
配置精度：±25μm

全自動はんだペースト印刷機
3Dソルダーペースト検査（SPI）装置
高速チップマウンタ-
高速チップマウンタ-
高精度チップマウンタ-
10-ゾーンのリフローオーブン
ジュッツェ 3D 葵
SMT 3D自動光学検査装置

DIPラインの紹介

【職人技】DIP インテリジェント挿入ライン – -大型コンポーネント向けの高信頼性ソリューション-

コアポジション:

DIP ラインは SMT 組み立て後の重要なプロセスであり、スルーホールコンポーネントの正確な組み立てに重点を置いています。{0}}当社では「自動化 + 人機コラボレーション」モデルを採用し、柔軟性を維持しながらすべてのはんだ接合が堅牢で信頼性が高いことを保証します。{3}

標準的なプロセスフロー:

ロード → 手動/自動挿入 → ウェーブはんだ付け → リードトリミング → タッチアップはんだ付け → 洗浄 → 品質検査

コア機能:

幅広いコンポーネントの互換性:

最大部品高さ 25 mm のコンデンサ、インダクタ、コネクタ、トランス、ヒートシンクなどのさまざまな異形部品をサポートします。

安定したはんだ付け品質：

窒素保護を備えた選択的ウェーブはんだ付けを使用して、はんだブリッジやコールドジョイントを効果的に軽減します。はんだ浸透率 95%以上。

プロセスのトレーサビリティ:

キーステーションでのバーコードスキャンにより、各基板の挿入オペレータやはんだ付けパラメータのトレーサビリティが可能になります。

柔軟な構成:

自動挿入機（AI）と手動挿入ラインを切り替え可能で、大量の標準コンポーネントだけでなく、少量-多品種の注文にも適しています-。

品質保証：

インライン AOI (自動光学検査) + ICT (回路内テスター) の二重検査を装備し、はんだ接合部の 100% の電気的性能を保証します。

自動光学検査 (AOI) - インライン PCBA スルーホール光学検査システム-
フラックス噴霧機
鉛フリーのウェーブはんだ付け機-

コンフォーマルコーティングラインの紹介

【Invisible Armor】コンフォーマルコーティングライン – すべての基板を保護コートでドレスアップ

コアポジション:

コーティングラインは、PCBA が工場から出荷される前の最後の保護バリアです。精密なコンフォーマルコーティングにより、はんだ付けされた回路基板上に均一で緻密な高絶縁保護膜を形成し、湿気、塩水噴霧、菌類、塵埃、化学汚染物質に耐えます。

コアプロセス:

マスキング→洗浄→塗装（スプレー/ディップ/ハケ）→硬化→厚さ測定

コア機能:

複数のコーティング材料:

アクリル（AR）、ポリウレタン（UR）、シリコーン（SR）、UV硬化樹脂、その他の主流のコンフォーマルコーティングをサポートします。

正確なスプレー制御:

選択的噴霧装置を使用します。コーティング厚さは 25 ～ 75 μm、エッジ解像度 ±0.5 mm で制御され、コネクタやテストポイントなどの禁止領域を完全に回避します。

速い硬化:

IR熱風硬化オーブンまたはUV硬化トンネルを装備。硬化時間は 10 分以下で、生産サイクルが大幅に短縮されます。

全数検査:

コーティング後に全数UV検査と膜厚測定を実施し、気泡、たるみ、欠落領域がないことを確認します。

アプリケーション:

屋外機器、産業用制御機器、自動車エレクトロニクス、家電制御盤、医療用エレクトロニクスなど、高い信頼性が要求される製品に最適です。

全自動選択的コンフォーマルコーティング機
UV硬化オーブン

お尻組立ラインの紹介

【発送準備完了】お尻スマート組立ライン – PCB から完成品への変換

コアポジション:

ASS 組立ラインは、PCBA が完成した最終製品となる最終ステップです。当社は無駄のない生産方法を使用して、精密電子コアとエンクロージャ、ディスプレイ、ケーブル、バッテリー、その他のコンポーネントを完璧に組み合わせて、エンドユーザーにすぐに提供できる認定された完成品を提供します。

標準的なプロセスフロー:

サブアセンブリのロード → エンクロージャの組み立て → ディスプレイ/ボタンの取り付け → ケーブル接続 → バッテリーの取り付け → 最終ネジ締め → 機能テスト → 外観検査 → 洗浄 → 梱包と倉庫保管

コア機能:

複数の製品の互換性:

家庭用電化製品、産業用制御、スマートホーム、自動車用電子機器などの組み立て要件に適しています。

エラー-校正管理:

主要ステーションにおけるバーコードエラー防止システム-。材料スキャンと BOM 比較により、部品の間違いや欠落を防ぎます。

正確なトルク制御:

電動ドライバーの 100% トルク管理システム。ネジごとのトルク値を追跡できるので、なめやトルク不足を防ぎます。

完全な ESD 保護:

ESD- の組立ライン全体に安全な作業マット、リストストラップ、指サックを設置し、敏感な電子部品を保護します。

品質保証：

各組立ステーション後の自己検査 + 相互検査 + オンライン QC サンプリングにより、不適合製品が次のプロセスに流れないようにします。-

研究開発テストセンター

当社の R&D テストセンターは、製品が設計から量産に移行する前の必須チェックポイントです。新製品は正式に生産ラインに引き渡される前に、環境適応性、機械的耐久性、電磁適合性（EMC）、信頼性/寿命という4つの主要な側面をカバーする一連の厳格な「模擬試験」を受けなければならず、あらゆる極端な条件下でも安定した動作を保証します。

主要なテスト項目

I. 環境信頼性試験

高温/低温での保管と動作– 熱帯砂漠 (70 度) および極寒 (-40 度) 条件での保管と動作をシミュレートします。
湿熱サイクル試験– 極度の湿度 (85 度 / 85% RH) で数百時間動作し、耐湿性と断熱性能を検証します。
熱衝撃試験– -40度から+125度までの急速な切り替え（30秒以下）により、材料の熱膨張の一致とはんだ付けの信頼性をチェックします。
塩水噴霧腐食試験– 沿岸または海洋の塩水噴霧環境をシミュレートして、エンクロージャとコネクタの耐食性を検証します。

II.信頼性試験

負荷時のユニット動作ロジック

試験室の加熱出力：40kW

試験室の温度範囲: -25 度から +50 度まで

コンプレッサー動作範囲– コンプレッサーのテストベンチ機能: 3P ～ 15P

モーター性能– ダイナモメータートルク範囲：2～50N・m

Ⅲ．電磁両立性 (EMC) テスト

電磁妨害 (EMI):
A. 妨害電力 (RFP) – 周波数範囲: 30 MHz ～ 300 MHz
B. 放射/伝導放射テスト – 周波数範囲: 9 kHz ～ 30 MHz
C. 電力高調波

電磁感受性(EMS):
A. 電気的高速過渡/バースト耐性 – テスト電圧ピーク範囲: 0.25 kV ～ 5 kV
B. サージ耐性 – ピークパルス電圧 (開回路) 範囲: 0.5 kV ～ 7.0 kV。ピークパルス電流（短絡）範囲：0.25kA～3.5kA
C. 静電気放電 (ESD) 耐性 – ±30 kV
D. 電圧ディップ、短時間停電および電圧変動イミュニティ – 0% UT、40% UT、70% UT
E. 電圧変動耐性
F. 電源周波数変動耐性
G. 三相電圧不平衡耐性-